Cooperativa de Estudiantes de Electrónica

SMD

La tecnología SMD (Surface Mount Device) se emplea mucho actualmente en la industria. Consiste en soldar los componentes sobre la superﬁcie del circuito impreso sin necesidad de realizar perforaciones.
Hoy en día es cada vez más difícil encontrar circuitos impresos con componentes discretos de gran tamaño. Casi todos los circuitos comerciales usan componentes de montaje superficial o también conocidos como SMD (Superficial Mounted Devices).
En más de una ocasión es posible que debamos de cambiar un circuito integrado, un condensador, resistencia o bobina SMD y hemos podido ver que la punta de nuestro soldador es desproporcionadamente grande y que tantos pines soldadas en un PCB es realmente difícil de desoldar.
Debido a las diversas ventajas de usar dispositivos electrónicos de montaje superficial en sistemas electrónicos desarrollados por las cátedras y grupos de investigación de la Facultad y a su bajo costo, su reducido tamaño y una creciente disponibilidad en los comercios locales es que se hace necesario formar a los estudiantes con técnicas de soldaduras avanzadas y disponer de las herramientas adecuadas a tal fin al acceso de los alumnos.

Objetivo
Promocionar el uso de componentes de montaje superficial por parte de los alumnos en sus trabajos prácticos finales, de tesis, y proyectos en general, mediante la puesta a disposición de una estación de Soldado-Desoldado de temperatura regulable, ( Con Aire Caliente y Punta de Contacto) en el laboratorio Central, a la disposición de los alumnos.
Crear un espacio de discusión de todos los temas referidos a soldadura y componentes SMT, para cualquier interesado en la materia, sin importar el nivel académico en curso.
Compartir experiencias practicas con los demás, mediante armado de proyectos particulares y/o comunes para todo el alumnado interesado.
Ser un medio de colaboración y promoción de la CEE.

Proyectos Propuestos:
Armar una estación de soldado con pasta para SMD, con un horno eléctrico, modificandole el control para realizarlo a traves de un microcontrolador y un programa de PC que permita diseñar las curvas de temperaturas deseadas para el soldado.
Idea: Ser un alumno de 4-5 año que quiera presentar este proyecto como TP final integrador de las materias.

Contactos:
delfinoariel@gmail.com - Ariel delfino
vm_baldassi@yahoo.com.ar - Victor Baldassi
lunativ@gmail.com - Valentin Lunati